Mozaic 3+ 標誌

創新儲存,形塑未來

儲存容量的市場需求十分龐大。

隨著 AI 產業化推動資料爆炸式成長,企業資料中心需要在有限的空間、電力和預算條件下找出永續的擴充方法。而這就是 Mozaic 3+™ 派上用場的地方。

Mozaic 3+ 是採用 Seagate 獨家 HAMR 技術的硬碟機平台,以單碟 3TB 以上的空前磁錄密度實現大容量儲存。

但它的優點不僅止於此。

超晶格鉑合金碟片

比傳統硬碟機更具高抗磁性的儲存層。

電漿寫入磁頭

可將介質加熱至超過華氏 800 度並寫入資料,且在少於 2 奈秒的時間內冷卻回溫。

第 7 代自旋電子讀取磁頭

確保資料能在寫入後準確讀取,亦可在超高磁錄密度下迅速讀取。

12nm 整合式控制器

這款控制器專為資料行動力和資料完整性所設計,可滿足不斷成長的資料需求。

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超晶格鉑合金碟片

比傳統硬碟機更具高抗磁性的儲存層。

電漿寫入磁頭

可將介質加熱至超過華氏 800 度並寫入資料,且在少於 2 奈秒的時間內冷卻回溫。

第 7 代自旋電子讀取磁頭

確保資料能在寫入後準確讀取,亦可在超高磁錄密度下迅速讀取。

12nm 整合式控制器

這款控制器專為資料行動力和資料完整性所設計,可滿足不斷成長的資料需求。

Mozaic 結合了全球最精密的奈米級記錄技術與突破性的材料科學。

超晶格鉑合金碟片
為了對抗磁性不穩定的問題,我們設計了超晶格結構,進而實現高度保真的資料銘刻功能。
Plasmonic Writer
電漿寫入磁頭
深入瞭解我們如何運用精密設計的雷射技術,在數分之一秒內實現 HAMR。
第 7 代自旋電子讀取磁頭
我們打造出業界體積最小、靈敏度最高的磁場感應器,達到前所未有的極高資料密度。
12nm Integrated Controller
12nm 整合式控制器
這款高度客製化的伺服處理器晶片是 Mozaic 硬碟機的運作核心。

如今,Mozaic 支援 Seagate 旗艦級 Exos® 30TB+ 產品系列提供領先業界的容量,高達 30TB 以上。

這是匯聚研究與開發、毅力與決心、投資與信念的努力成果。

我們的團隊預見了即將到來的資料洪流,進而突破原有的障礙,開創出全新可能。我們運用熱輔助磁性記錄 (HAMR) 技術大幅提升磁錄密度的潛力,投入 20 年時間不斷完善製程,最終推出劃時代的 Mozaic 3+ 平台,

造就匯集熱學、光學和位元科技大成的傑作。

在 HAMR 的助力下,Mozaic 平台可轉換資料位元,將資料壓縮得更緊密,同時保持穩定的磁性和溫度。如此可大幅提高單位磁碟的儲存容量,同時享有堅若磐石的效能和可靠性,

進而以極高密度將資料儲存在介質上,遠超以往所能想像。

而這一切仍然採用相同的材料資源,並維持相同可靠的 3.5 吋規格尺寸。

  • Mozaic 整合式硬碟機有 95% 承襲 Seagate 其他長久備受信賴的硬碟機產品,只是進一步提升到尖端水準。
  • 使用單一讀取器和量子天線實現寫入功能。
  • 獨特的磁性層可因應高溫條件。
  • 採用特殊顆粒介質配方和大小,適當調整規模以達到高效率的磁錄密度。
  • 磁頭健康管理功能可延長使用壽命。
  • 完全相容於現有系統。

此平台可因應不斷擴大的雲端生態系統需求,

以及必定隨之產生的無數 EB 級資料量。

全球最大型的資料中心,都選用大容量硬碟機儲存 90% 的資料。1

如此一來,資料中心業者可輕易擴充基礎架構,在相同空間中儲存更多 EB 級的資料,

還可大幅節省 TCO。

Mozaic 整合式硬碟機對資料中心助益如下:

  • 儲存容量倍增而不增加體積。2
  • 每 TB 耗電量成本降低 45%。2
  • 降低每 TB 採購成本。  

Mozaic 3+ 也降低了對地球自然資源的需求。

並使資料中心得以達成永續性目標。

  • 每 TB 耗電量減少 45%2
  • 每 TB 重量減輕 2
  • 每 TB 隱含碳足跡減少 55%3

這是儲存業界的轉捩點。

Seagate 的 Mozaic 3+ 不僅是技術進展成果,也確保以永續方式引領數位領域勢不可擋的成長。

這是向世界表明硬碟機仍是大勢所趨的無畏宣言。

而這僅是開端。

  1. IDC Storagesphere。2024 年 vs. 2025 年裝機量;IDC Datasphere,2024 年 vs. 2025 年新產生資料增量。

  2. 從 16TB 升級到 30TB (或每硬碟從 1.78TB 升級到 3TB),比較 Exos 16 與 Exos 30TB Mozaic 硬碟機的最大作業功耗和重量。

  3. 比較 30TB Mozaic 3+ 硬碟機與 16TB 傳統 PMR 硬碟機。隱含碳足跡所包含的排放量來源包括了原料開採、產品製造/組裝,以及材料從開採到製造再到顧客手上之間的所有運輸作業。